Seri smartphone Vivo X70 mendatang dari Vivo akan dilengkapi dengan chip V1-nya sendiri dan akan diluncurkan di rak-rak toko bulan depan. Awal pekan ini, gambar baru dari smartphone X70 Pro+ muncul secara online.
Desain dasar X70 dan X70 Pro telah bocor pada render yang terungkap sebelumnya. Dari segi desain, X70 Pro+ sangat mirip dengan saudaranya. Namun, ada beberapa perbedaan yang sulit untuk diabaikan.
X70 Pro+ adalah ponsel terbesar di lini X70 mendatang, berukuran 11,3 x 164,8 x 75,5mm dan tebal 9,0mm. Dalam gambar yang dibagikan Price Baba, smartphone tersebut memiliki layar melengkung dan bezel ultra tipis.
Selain itu, semua model seri X70 dilengkapi dengan kamera berlubang di tengah, dan pemindai sidik jari terpasang di layar. Lini Vivo X70 akan muncul di rak-rak toko di China bulan depan. Menjelang konfirmasi resminya, rincian lebih lanjut tentang serial ini terungkap.
Seri Vivo X70 akan diluncurkan dengan chip custom V1
Wakil presiden eksekutif perusahaan teknologi Tiongkok Hu Baishan baru-baru ini melalui media sosial berbagi rincian lebih lanjut tentang seri Vivo X70.
Tipster Ankita memposting tangkapan layar pesannya bersama dengan gambar chip V1 di akun Twitter-nya pada 27 Agustus. Menurut manajer puncak, seri X70 akan menggunakan V1 ISP (Image Signal Processor) yang dikembangkan khusus oleh perusahaan.
Sayangnya, Baishan tidak membeberkan informasi lebih detail mengenai chip tersebut. Namun informasi lebih lanjut akan terungkap saat peluncuran.
Tanggal peluncuran, ketersediaan, dan detail lainnya
Seperti yang telah disebutkan sebelumnya, Vivo akan meluncurkan seri X70 di China pada September 2021. Meski sudah mendapat konfirmasi resmi, MySmartPrice memperkirakan seri smartphone andalan tersebut akan segera hadir di India. Vivo telah bekerja keras pada ISP V1 selama hampir 24 bulan.
300 orang berpartisipasi dalam pengembangan. Detail akhir akan diungkapkan pada presentasi. Namun, rendering desain varian dasar X70 telah bocor.
Vanilla X70 menawarkan layar punch-hole 6,5 inci dan pengaturan tiga kamera belakang. Render desain dua smartphone lainnya juga bocor.
Model Pro memiliki layar melengkung 6,5 inci dan empat kamera belakang. Kedua perangkat ditenagai oleh Dimensity 1200 SoC dan memiliki pemindai sidik jari dalam layar.
Model Plus kelas atas menampilkan layar AMOLED melengkung 6,7 inci dengan kecepatan refresh 120Hz dan empat kamera dengan logo Zeiss di bagian belakang.
