La nouvelle série de smartphones Vivo X70 sera équipée de la puce V1 de Vivo et sera disponible en magasin le mois prochain. Plus tôt cette semaine, de nouvelles images du smartphone X70 Pro+ ont fait leur apparition en ligne.
Le design de base des X70 et X70 Pro a déjà fuité dans des rendus précédemment publiés. Côté design, le X70 Pro+ ressemble beaucoup à ses prédécesseurs. Cependant, quelques différences sont notables.
Le X70 Pro+ est le plus grand téléphone de la future gamme X70, avec une épaisseur de 11,3 mm et des dimensions de 164,8 x 75,5 x 9,0 mm. Sur les images partagées par Price Baba, on découvre un écran incurvé et des bordures ultra-fines.
De plus, tous les modèles de la série X70 sont équipés d'une caméra frontale intégrée à l'écran et d'un lecteur d'empreintes digitales sous celui-ci. La gamme Vivo X70 devrait être disponible en magasin en Chine le mois prochain. À la veille de sa confirmation officielle, des informations plus détaillées concernant cette série ont été dévoilées.
La série Vivo X70 sera lancée avec une puce V1 personnalisée.
Le vice-président exécutif de la société technologique chinoise, Hu Baishan, a récemment utilisé les médias sociaux pour partager plus de détails sur la série Vivo X70.
Le 27 août, Ankita, un informateur, a publié sur son compte Twitter une capture d'écran de son message ainsi qu'une image de la puce V1. Selon ce haut responsable, la série X70 utilisera le processeur de signal d'image (ISP) V1 spécialement conçu par la société.
Malheureusement, Baishan n'a pas divulgué davantage de détails concernant la puce. Toutefois, de plus amples informations seront communiquées lors du lancement.
Date de lancement, disponibilité et autres détails
Comme indiqué précédemment, Vivo lancera la série X70 en Chine en septembre 2021. Malgré cette confirmation officielle, MySmartPrice prévoit que cette gamme de smartphones haut de gamme arrivera prochainement en Inde. Vivo travaille activement sur le processeur d'image V1 depuis près de 24 mois.
300 personnes ont participé à son développement. Les détails définitifs seront dévoilés lors de la présentation. Cependant, des rendus du design de la version de base du X70 ont déjà fuité.
Le Vanilla X70 est doté d'un écran perforé de 6,5 pouces et d'un triple capteur photo à l'arrière. Des rendus du design de deux autres smartphones ont également fuité.
Le modèle Pro est doté d'un écran incurvé de 6,5 pouces et de quatre caméras à l'arrière. Les deux appareils sont équipés du SoC Dimensity 1200 et d'un lecteur d'empreintes digitales intégré à l'écran.
Le modèle Plus haut de gamme est doté d'un écran AMOLED incurvé de 6,7 pouces avec un taux de rafraîchissement de 120 Hz et de quatre caméras avec le logo Zeiss à l'arrière.
