MediaTek оголосила про заплановану дату запуску Dimensity 9400+ – 11 квітня. Хоча це невелике оновлення порівняно з попереднім Dimensity 9400, увага індустрії прикута до майбутнього Dimensity 9500. Нові звіти натякають на потенційно революційні покращення наступного флагманського чипсета MediaTek.
Інформація, отримана з нещодавно видалених повідомлень інсайдера Digital Chat Station, свідчить про те, що Dimensity 9500 буде вироблятися з використанням технології N3P від TSMC і матиме архітектуру ARM CPU з чотирма ядрами.
Витік специфікацій Dimensity 9500
Розкрита структура ядра включає одне ядро Travis, три ядра Alto і чотири ядра Gelas, доповнені графічним процесором Immortalis Drage. Ядра Travis та Alto працюватимуть на базі очікуваного покоління X9 від ARM та матимуть підтримку масштабованого розширення матриці (SME) для підвищення ефективності багатопотокової роботи. Ядра Gelas походять від майбутньої серії ARM A7.
Як результат, очікується, що Dimensity 9500 матиме конфігурацію процесора 1 3 4, що складається з ядра Cortex-X930, трьох ядер Cortex-X930 з меншою тактовою частотою та чотирьох ядер Cortex-A730. Це відмінність від попередніх прогнозів, які вказували на конфігурацію з 2 6 процесорів.
Витік стверджує, що Dimensity 9500 планується випустити в середині 2025 року. Ці терміни можуть дати MediaTek конкурентну перевагу над наступним великим чипсетом Qualcomm, Snapdragon 8 Elite 2, який, за чутками, буде випущений в жовтні 2024 року.
Крім того, нещодавні повідомлення показали, що MediaTek працює над другим багатоядерним чипом Dimensity, попередньо названим Dimensity 9450, який також буде використовувати 3-нм технологію TSMC. Однак, конкретних деталей про цей чип наразі небагато.